哪个厂家可以提供低黏度底部填充胶?

2025-05-07 16:51:53
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汉思化学底部填充胶是一款单组份,低黏度,快速固化的环氧胶水,普遍应用于BGA的四角绑定、底部加固、围坝,特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。